Des produits
Capteur industriel PCB rigide et flexible à 4 couches avec cuivre de 2 oz
| Couches | 4 couches rigides + 2 couches flexibles |
| Épaisseur du panneau | 1.60MM+0.2mm |
| Matériel | FR4 tg150+Polyamide |
| Épaisseur de cuivre | 1 once (35um) |
| Finition de surface | ENIG Au Épaisseur 1um;Ni épaisseur 3um |
| Trou minimum (millimètre) | 0,21 mm |
| Largeur de ligne minimale (mm) | 0,15 mm |
| Espace de ligne minimum (mm) | 0,15 mm |
| Masque de soudure | Vert |
| Couleur de la légende | Blanc |
| Traitement mécanique | Marquage en V, fraisage CNC (routage) |
| Emballage | Sac antistatique |
| E-test | Sonde volante ou luminaire |
| Norme d'acceptation | IPC-A-600H Classe 2 |
| Application | Electronique automobile |
Introduction
Les circuits imprimés rigides et flexibles sont combinés avec des cartes rigides pour créer ce produit hybride.Certaines couches du processus de fabrication comprennent un circuit flexible qui traverse les cartes rigides, ressemblant à
une conception standard de circuit de panneau dur.
Le concepteur de la carte ajoutera des trous métallisés (PTH) qui relient les circuits rigides et flexibles dans le cadre de ce processus.Ce PCB était populaire en raison de son intelligence, de sa précision et de sa flexibilité.
Les PCB Rigid-Flex simplifient la conception électronique en supprimant les câbles flexibles, les connexions et le câblage individuel.Un circuit de cartes Rigid&Flex est plus étroitement intégré dans la structure globale de la carte, ce qui améliore les performances électriques.
Les ingénieurs peuvent s'attendre à une maintenabilité et à des performances électriques nettement meilleures grâce aux connexions électriques et mécaniques internes du PCB rigide-flexible.
Matériel
Matériaux de substrat
La substance rigide-ex la plus populaire est la fibre de verre tissée.Une épaisse couche de résine époxy recouvre cette fibre de verre.
Néanmoins, la fibre de verre imprégnée d'époxy est incertaine.Il ne supporte pas les chocs brusques et soutenus.
Polyimide
Ce matériau est choisi pour sa souplesse.Il est solide et peut résister aux chocs et aux mouvements.
Le polyimide peut également résister à la chaleur.Cela le rend idéal pour les applications avec des fluctuations de température.
Polyestère (PET)
Le PET est privilégié pour ses caractéristiques électriques et sa flexibilité.Il résiste aux produits chimiques et à l'humidité.Il peut ainsi être employé dans des conditions industrielles difficiles.
L'utilisation d'un substrat approprié assure la résistance et la longévité souhaitées.Il prend en compte des éléments tels que la résistance à la température et la stabilité dimensionnelle lors de la sélection d'un substrat.
Adhésifs polyimides
L'élasticité thermique de cet adhésif le rend idéal pour le travail.Il peut supporter 500°C.Sa haute résistance à la chaleur le rend adapté à une variété d'applications critiques.
Adhésifs polyesters
Ces adhésifs sont plus économiques que les adhésifs polyimides.
Ils sont parfaits pour fabriquer des circuits antidéflagrants rigides de base.
Leur relation est également faible.Les adhésifs polyester ne sont pas non plus résistants à la chaleur.Ils ont été mis à jour récemment.Cela leur confère une résistance à la chaleur.Ce changement favorise également l'adaptation.Cela les rend sûrs dans l'assemblage de circuits imprimés multicouches.
Adhésifs acryliques
Ces adhésifs sont supérieurs.Ils ont une excellente stabilité thermique contre la corrosion et les produits chimiques.Ils sont faciles à appliquer et relativement peu coûteux.Combiné à leur disponibilité, ils sont populaires parmi les fabricants.fabricants.
Epoxy
Il s'agit probablement de l'adhésif le plus largement utilisé dans la fabrication de circuits rigides-flexibles.Ils peuvent également résister à la corrosion et aux températures élevées et basses.
Ils sont également extrêmement adaptables et adhésifs stables.Il contient un peu de polyester qui le rend plus souple.
Empiler
L'empilement de PCB rigide-ex est l'une des parties les plus importantes au cours
fabrication de PCB rigide-ex et c'est plus compliqué que la norme
cartes rigides, regardons 4 couches de PCB rigide-ex comme ci-dessous :
Masque de soudure supérieur
Couche supérieure
Diélectrique 1
Signal couche 1
Diélectrique 3
Signal couche 2
Diélectrique 2
Couche inférieure
Masque de soudure inférieur
Capacité PCB
| Capacité de carte rigide | |
| Nombre de couches : | 1-42 couches |
| Matériel: | FR4 \ haut TG FR4 \ matériau sans plomb \ CEM1 \ CEM3 \ aluminium \ noyau métallique \ PTFE \ Rogers |
| Épaisseur de la couche extérieure Cu : | 1-6OZ |
| Épaisseur de la couche interne Cu : | 1-4OZ |
| Zone de traitement maximale : | 610*1100mm |
| Épaisseur minimale du panneau : | 2 couches 0.3mm (12mil) 4 couches 0.4mm (16mil) 6 couches 0.8mm (32mil) 8 couches 1.0mm (40mil) 10 couches 1.1mm (44mil) 12 couches 1.3mm (52mil) 14 couches 1.5mm (59mil) 16 couches 1.6mm (63mil) |
| Largeur minimale : | 0.076mm (3mil) |
| Espace minimal : | 0.076mm (3mil) |
| Taille minimale du trou (trou final) : | 0,2 mm |
| Ratio d'aspect: | 10:1 |
| Taille du trou de perçage : | 0,2-0,65 mm |
| Tolérance de perçage : | +\-0.05mm(2mil) |
| Tolérance PTH : | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| Tolérance NPTH : | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
| Tolérance de planche de finition : | Épaisseur < 0,8 mm, tolérance : +/- 0,08 mm |
| 0.8mm≤Epaisseur≤6.5mm, Tolérance+/-10% | |
| Pont de masque de soudure minimum : | 0.076mm (3mil) |
| Torsion et flexion : | ≤0.75% Min0.5% |
| Raneg de TG : | 130-215℃ |
| Tolérance d'impédance : | +/-10 %，Min+/-5 % |
| Traitement de surface: | HASL, LF HASL |
| Or d'immersion, or flash, doigt d'or | |
| Argent d'immersion, étain d'immersion, OSP | |
| Placage à l'or sélectif, épaisseur d'or jusqu'à 3um(120u") | |
| Impression carbone, pelable S/M,ENEPIG | |
| Capacité de la planche en aluminium | |
| Nombre de couches : | Simple couche, doubles couches |
| Taille maximale du plateau : | 1500*600mm |
| Épaisseur du panneau : | 0.5-3.0mm |
| Épaisseur de cuivre : | 0,5-4 oz |
| Taille minimale du trou : | 0,8 mm |
| Largeur minimale : | 0,1 mm |
| Espace minimal : | 0,12 mm |
| Taille minimale du tampon : | 10 microns |
| Finition de surface: | HASL, OSP, ENIG |
| Façonnage : | CNC, poinçonnage, coupe en V |
| Équipement : | Testeur universel |
| Testeur d'ouverture/court-circuit de la sonde volante | |
| Microscope haute puissance | |
| Kit de test de soudabilité | |
| Testeur de résistance au pelage | |
| Testeur d'ouverture et de court-circuit haute tension | |
| Kit de moulage de section transversale avec polisseuse | |
| Capacité CPU | |
| Couches: | 1-8 couches |
| Épaisseur du panneau : | 0,05-0,5 mm |
| Épaisseur de cuivre : | 0.5-3OZ |
| Largeur minimale : | 0,075 mm |
| Espace minimal : | 0,075 mm |
| Dans la taille du trou traversant : | 0,2 mm |
| Taille minimale du trou laser : | 0,075 mm |
| Taille minimale du trou de poinçonnage : | 0,5 mm |
| Tolérance du masque de soudure : | +\-0.5mm |
| Tolérance de cote de routage minimale : | +\-0.5mm |
| Finition de surface: | HASL, LF HASL, argent d'immersion, or d'immersion, or flash, OSP |
| Façonnage : | Poinçonnage, laser, découpe |
| Équipement : | Testeur universel |
| Testeur d'ouverture/court-circuit de la sonde volante | |
| Microscope haute puissance | |
| Kit de test de soudabilité | |
| Testeur de résistance au pelage | |
| Testeur d'ouverture et de court-circuit haute tension | |
| Kit de moulage de section transversale avec polisseuse | |
| Capacité rigide et flexible | |
| Couches: | 1-28 couches |
| Type de materiau: | FR-4 (Tg élevée, sans halogène, haute fréquence) PTFE, BT, Getek, base en aluminium, base en cuivre, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Épaisseur du panneau : | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| Épaisseur de cuivre : | 210um (6oz) pour la couche intérieure 210um (6oz) pour la couche extérieure |
| Taille minimale du foret mécanique : | 0.2mm/0.08" |
| Ratio d'aspect: | 2:1 |
| Taille maximale du panneau : | Côté simple ou doubles côtés : 500mm*1200mm |
| Couches multicouches : 508 mm X 610 mm (20″ X 24″) | |
| Largeur/espace de ligne min : | 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″)/ 3mil/3mil |
| Par type de trou : | Aveugle / Enterré / Branché (VOP, VIP…) |
| HDI / Microvia : | OUI |
| Finition de surface: | HASL, LF HASL |
| Or d'immersion, or flash, doigt d'or | |
| Argent d'immersion, étain d'immersion, OSP | |
| Placage à l'or sélectif, épaisseur d'or jusqu'à 3um(120u") | |
| Impression carbone, pelable S/M,ENEPIG | |
| Façonnage : | CNC, poinçonnage, coupe en V |
| Équipement : | Testeur universel |
| Testeur d'ouverture/court-circuit de la sonde volante | |
| Microscope haute puissance | |
| Kit de test de soudabilité | |
| Testeur de résistance au pelage | |
| Testeur d'ouverture et de court-circuit haute tension | |
| Kit de moulage de section transversale avec polisseuse | |
