Avec l'évolution de la vie moderne et de la technologie, lorsqu'on interroge les gens sur leur besoin d'électronique de longue date, ils n'hésitent pas à répondre aux mots clés suivants : plus petit, plus léger, plus rapide, plus fonctionnel.Afin d'adapter les produits électroniques modernes à ces demandes, une technologie avancée d'assemblage de cartes de circuits imprimés a été largement introduite et appliquée, parmi lesquelles la technologie PoP (Package on Package) a gagné des millions de supporters.
Paquet sur paquet
Package on Package est en fait le processus d'empilement de composants ou de circuits intégrés (circuits intégrés) sur une carte mère.En tant que méthode de conditionnement avancée, PoP permet l'intégration de plusieurs circuits intégrés dans un seul boîtier, avec une logique et une mémoire dans les boîtiers supérieur et inférieur, augmentant la densité et les performances de stockage et réduisant la zone de montage.Le PoP peut être divisé en deux structures : la structure standard et la structure TMV.Les structures standard contiennent des dispositifs logiques dans le boîtier inférieur et des dispositifs de mémoire ou de la mémoire empilée dans le boîtier supérieur.En tant que version améliorée de la structure standard PoP, la structure TMV (Through Mold Via) réalise la connexion interne entre le dispositif logique et le dispositif de mémoire à travers le moule à travers le trou du boîtier inférieur.
Le package sur package implique deux technologies clés : le PoP pré-empilé et le PoP empilé intégré.La principale différence entre eux est le nombre de refusions : le premier passe par deux refusions, tandis que le second passe par une fois.
Avantage du POP
La technologie PoP est largement appliquée par les équipementiers en raison de ses avantages impressionnants :
• Flexibilité - La structure d'empilement de PoP offre aux OEM des sélections d'empilage si multiples qu'ils sont capables de modifier facilement les fonctions de leurs produits.
• Réduction globale de la taille
• Réduction du coût global
• Réduction de la complexité de la carte mère
• Amélioration de la gestion logistique
• Améliorer le niveau de réutilisation de la technologie
