Des produits
Placage de bord PCB 6 couches pour carte principale IOT
| Couches | 6 couches |
| Épaisseur du panneau | 1.60MM |
| Matériel | FR4 TG170 |
| Épaisseur de cuivre | 1/1/1/1/1/1 once (35um) |
| Finition de surface | ENIG Au Épaisseur 0.05um;Ni épaisseur 3um |
| Trou minimum (millimètre) | 0,203 mm rempli de résine |
| Largeur de ligne minimale (mm) | 0,13 mm |
| Espace de ligne minimum (mm) | 0,13 mm |
| Masque de soudure | Vert |
| Couleur de la légende | Blanc |
| Traitement mécanique | Marquage en V, fraisage CNC (routage) |
| Emballage | Sac antistatique |
| E-test | Sonde volante ou luminaire |
| Norme d'acceptation | IPC-A-600H Classe 2 |
| Application | Electronique automobile |
Matériau du produit
En tant que fournisseur de diverses technologies PCB, volumes, options de délais, nous avons une sélection de matériaux standard avec lesquels une large bande passante de la variété des types de PCB peut être couverte et qui sont toujours disponibles en interne.
Les exigences pour d'autres matériaux ou pour des matériaux spéciaux peuvent également être satisfaites dans la plupart des cas, mais, selon les exigences exactes, jusqu'à environ 10 jours ouvrables peuvent être nécessaires pour se procurer le matériau.
Contactez-nous et discutez de vos besoins avec l'une de nos équipes de vente ou de FAO.
Matériaux standard tenus en stock :
| Composants | Épaisseur | Tolérance | Type de tissage |
| Couches internes | 0,05mm | +/-10% | 106 |
| Couches internes | 0,10 mm | +/-10% | 2116 |
| Couches internes | 0,13mm | +/-10% | 1504 |
| Couches internes | 0,15mm | +/-10% | 1501 |
| Couches internes | 0,20 mm | +/-10% | 7628 |
| Couches internes | 0,25mm | +/-10% | 2 x 1504 |
| Couches internes | 0,30 mm | +/-10% | 2 x 1501 |
| Couches internes | 0,36 mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Couches internes | 0,41mm | +/-10% | 2 x 7628 |
| Couches internes | 0,51mm | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| Couches internes | 0,61mm | +/-10% | 3 x 7628 |
| Couches internes | 0,71 mm | +/-10% | 4 x 7628 |
| Couches internes | 0,80mm | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| Couches internes | 1,0 mm | +/-10% | 5x7628/2116 |
| Couches internes | 1,2mm | +/-10% | 6x7628/2116 |
| Couches internes | 1,55mm | +/-10% | 8x7628 |
| Préimprégnés | 0,058 mm* | Dépend de la disposition | 106 |
| Préimprégnés | 0,084 mm* | Dépend de la disposition | 1080 |
| Préimprégnés | 0,112 mm* | Dépend de la disposition | 2116 |
| Préimprégnés | 0,205 mm* | Dépend de la disposition | 7628 |
Épaisseur de Cu pour les couches internes : Standard – 18 µm et 35 µm,
sur demande 70 µm, 105µm et 140µm
Type de matériau : FR4
Tg : env.150°C, 170°C, 180°C
εr à 1 MHz : ≤5,4 (typique : 4,7) Plus disponible sur demande
Empiler
La configuration principale de l'empilement à 6 couches sera généralement la suivante :
·Haut
·Intérieur
·Sol
·Pouvoir
·Intérieur
·Bas
Questions et réponses Comment tester la traction de la paroi du trou et les spécifications connexes
Comment tester la traction de la paroi du trou et les spécifications associées ?Mur de trou retirer les causes et les solutions ?
Le test de traction de paroi de trou a été appliqué précédemment pour les pièces traversantes afin de répondre aux exigences d'assemblage.Le test général consiste à souder un fil sur la carte de circuit imprimé à travers des trous, puis à mesurer la valeur d'arrachement à l'aide du tensiomètre.D'après les expériences, les valeurs générales sont très élevées, ce qui ne pose presque aucun problème d'application.Les spécifications du produit varient selon
à des exigences différentes, il est recommandé de se référer aux spécifications relatives à l'IPC.
Le problème de séparation des parois des trous est le problème d'une mauvaise adhérence, qui est généralement causée par deux raisons courantes, la première est l'adhérence d'un mauvais desmear (Desmear) qui rend la tension insuffisante.L'autre est le procédé de placage de cuivre autocatalytique ou directement plaqué or. Par exemple : la croissance d'un empilement épais et volumineux entraînera une mauvaise adhérence.Bien sûr, il existe d'autres facteurs potentiels pouvant affecter ce problème, mais ces deux facteurs sont les problèmes les plus courants.
Il y a deux inconvénients à la séparation des parois des trous, le premier bien sûr est un environnement de fonctionnement de test trop dur ou strict, se traduira par une carte de circuit imprimé ne pouvant pas résister aux contraintes physiques de sorte qu'elle est séparée.Si ce problème est difficile à résoudre, vous devrez peut-être changer le matériau stratifié pour répondre à l'amélioration.
Si ce n'est pas le problème ci-dessus, cela est principalement dû à la mauvaise adhérence entre le cuivre du trou et la paroi du trou.Les raisons possibles de cette pièce comprennent une rugosité insuffisante de la paroi du trou, une épaisseur excessive de cuivre chimique et des défauts d'interface causés par un mauvais traitement chimique du cuivre.Ce sont toutes des raisons possibles.Bien sûr, si la qualité du forage est mauvaise, la variation de forme de la paroi du trou peut également causer de tels problèmes.Quant au travail le plus élémentaire pour résoudre ces problèmes, il devrait d'abord confirmer la cause première, puis traiter la source de la cause avant qu'elle ne puisse être complètement résolue.
