Des produits
HDI 18 couches pour les télécommunications avec une commande spéciale en cuivre épais
| Couches | 18 couches |
| Épaisseur du panneau | 1,58MM |
| Matériel | FR4 tg170 |
| Épaisseur de cuivre | 0,5/1/1/0,5/ 0,5/1/1/0,5/0,5/1/1/0,5 oz |
| Finition de surface | ENIG Au Épaisseur0,05euh ;Ni épaisseur 3um |
| Trou minimum (millimètre) | 0,203 mm |
| Largeur de ligne minimale (mm) | 0,1 mm/4 millions |
| Espace de ligne minimum (mm) | 0,1 mm/4 millions |
| Masque de soudure | Vert |
| Couleur de la légende | Blanc |
| Traitement mécanique | Marquage en V, fraisage CNC (routage) |
| Emballage | Sac antistatique |
| E-test | Sonde volante ou luminaire |
| Norme d'acceptation | IPC-A-600H Classe 2 |
| Application | Electronique automobile |
Introduction
HDI est l'abréviation de High-Density Interconnect.C'est une technique complexe de conception de PCB.La technologie PCB HDI peut rétrécir les cartes de circuits imprimés dans le domaine des PCB.La technologie offre également des performances élevées et une plus grande densité de fils et de circuits.
Soit dit en passant, les cartes de circuits imprimés HDI sont conçues différemment des cartes de circuits imprimés normales.
Les PCB HDI sont alimentés par des vias, des lignes et des espaces plus petits.Les PCB HDI sont très légers, ce qui est étroitement lié à leur miniaturisation.
D'autre part, HDI se caractérise par une transmission à haute fréquence, un rayonnement redondant contrôlé et une impédance contrôlée sur le PCB.En raison de la miniaturisation de la carte, la densité de la carte est élevée.
Les microvias, les vias borgnes et enterrés, les hautes performances, les matériaux minces et les lignes fines sont toutes les caractéristiques des cartes de circuits imprimés HDI.
Les ingénieurs doivent avoir une compréhension approfondie de la conception et du processus de fabrication des PCB HDI.Les micropuces sur les cartes de circuits imprimés HDI nécessitent une attention particulière tout au long du processus d'assemblage, ainsi que d'excellentes compétences en soudure.
Dans les conceptions compactes comme les ordinateurs portables, les téléphones portables, les PCB HDI sont plus petits en taille et en poids.En raison de leur petite taille, les PCB HDI sont également moins sujets aux fissures.
Vias HDI
Les vias sont des trous dans un PCB qui sont utilisés pour connecter électriquement différentes couches dans le PCB.L'utilisation de plusieurs couches et leur connexion avec des vias réduit la taille du PCB.Étant donné que l'objectif principal d'une carte HDI est de réduire sa taille, les vias sont l'un de ses facteurs les plus importants.Il existe différents types de trous traversants.
Tà travers le trou via
Il traverse tout le PCB, de la couche de surface à la couche inférieure, et s'appelle un via.À ce stade, ils connectent toutes les couches de la carte de circuit imprimé.Cependant, les vias occupent plus d'espace et réduisent l'espace des composants.
Aveuglevia
Les vias aveugles connectent simplement la couche externe à la couche interne du PCB.Pas besoin de percer tout le PCB.
Enterré via
Les vias enterrés sont utilisés pour connecter les couches internes du PCB.Les vias enterrés ne sont pas visibles de l'extérieur du PCB.
Microvia
Les micro vias sont les plus petits via de taille inférieure à 6 mils.Vous devez utiliser le perçage laser pour former des micro vias.Donc, fondamentalement, les microvias sont utilisés pour les cartes HDI.C'est à cause de sa taille.Étant donné que vous avez besoin d'une densité de composants et que vous ne pouvez pas perdre d'espace dans un circuit imprimé HDI, il est judicieux de remplacer les autres vias courants par des microvias.De plus, les microvias ne souffrent pas de problèmes de dilatation thermique (CTE) en raison de leurs barils plus courts.
Empiler
L'empilement de PCB HDI est une organisation couche par couche.Le nombre de couches ou d'empilements peut être déterminé selon les besoins.Cependant, cela pourrait être de 8 couches à 40 couches ou plus.
Mais le nombre exact de couches dépend de la densité des traces.L'empilement multicouche peut vous aider à réduire la taille du PCB.Il réduit également les coûts de fabrication.
Soit dit en passant, pour déterminer le nombre de couches sur un PCB HDI, vous devez déterminer la taille de la trace et les filets sur chaque couche.Après les avoir identifiés, vous pouvez calculer l'empilement de couches requis pour votre carte HDI.
Conseils pour concevoir un PCB HDI
1. Sélection précise des composants.Les cartes HDI nécessitent des CMS à grand nombre de broches et des BGA inférieurs à 0,65 mm.Vous devez les choisir judicieusement car ils affectent le type, la largeur de trace et l'empilement de PCB HDI.
2. Vous devez utiliser des microvias sur la carte HDI.Cela vous permettra d'obtenir le double de l'espace d'un via ou autre.
3. Des matériaux à la fois efficaces et efficients doivent être utilisés.Il est essentiel à la fabricabilité du produit.
4. Pour obtenir une surface de circuit imprimé plane, vous devez remplir les trous via.
5. Essayez de choisir des matériaux avec le même taux CTE pour toutes les couches.
6. Portez une attention particulière à la gestion thermique.Assurez-vous de bien concevoir et organiser les couches qui peuvent correctement dissiper l'excès de chaleur.
