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Questions et réponses Comment tester la traction de la paroi du trou et les spécifications associées

Comment tester la traction de la paroi du trou et les spécifications associées ?Mur de trou retirer les causes et les solutions ?

Comment tester la traction de la paroi du trou et les spécifications associées Mur du trou retirer les causes et les solutions (2)

Le test de traction de paroi de trou a été appliqué précédemment pour les pièces traversantes afin de répondre aux exigences d'assemblage.Le test général consiste à souder un fil sur la carte de circuit imprimé à travers des trous, puis à mesurer la valeur d'arrachement à l'aide du tensiomètre.D'après les expériences, les valeurs générales sont très élevées, ce qui ne pose presque aucun problème d'application.Les spécifications du produit varient selon

à des exigences différentes, il est recommandé de se référer aux spécifications relatives à l'IPC.

Le problème de séparation des parois des trous est le problème d'une mauvaise adhérence, qui est généralement causée par deux raisons courantes, la première est l'adhérence d'un mauvais desmear (Desmear) qui rend la tension insuffisante.L'autre est le procédé de placage de cuivre autocatalytique ou directement plaqué or. Par exemple : la croissance d'un empilement épais et volumineux entraînera une mauvaise adhérence.Bien sûr, il existe d'autres facteurs potentiels pouvant affecter ce problème, mais ces deux facteurs sont les problèmes les plus courants.

Il y a deux inconvénients à la séparation des parois des trous, le premier bien sûr est un environnement de fonctionnement de test trop dur ou strict, se traduira par une carte de circuit imprimé ne pouvant pas résister aux contraintes physiques de sorte qu'elle est séparée.Si ce problème est difficile à résoudre, vous devrez peut-être changer le matériau stratifié pour répondre à l'amélioration.

Comment tester la traction de la paroi du trou et les spécifications associées Mur du trou retirer les causes et les solutions (1)

Si ce n'est pas le problème ci-dessus, cela est principalement dû à la mauvaise adhérence entre le cuivre du trou et la paroi du trou.Les raisons possibles de cette pièce comprennent une rugosité insuffisante de la paroi du trou, une épaisseur excessive de cuivre chimique et des défauts d'interface causés par un mauvais traitement chimique du cuivre.Ce sont toutes des raisons possibles.Bien sûr, si la qualité du forage est mauvaise, la variation de forme de la paroi du trou peut également causer de tels problèmes.Quant au travail le plus élémentaire pour résoudre ces problèmes, il devrait d'abord confirmer la cause première, puis traiter la source de la cause avant qu'elle ne puisse être complètement résolue.


Heure de publication : 25 juin 2022