Qu'est-ce que le stack-up ?
L'empilement fait référence à l'agencement des couches de cuivre et des couches isolantes qui composent un PCB avant la conception de la configuration de la carte.Alors qu'un empilement de couches vous permet d'obtenir plus de circuits sur une seule carte à travers les différentes couches de carte PCB, la structure de la conception d'empilement de PCB confère de nombreux autres avantages :
• Un empilement de couches de PCB peut vous aider à minimiser la vulnérabilité de votre circuit au bruit externe ainsi qu'à minimiser les radiations et à réduire les problèmes d'impédance et de diaphonie sur les configurations de PCB à grande vitesse.
• Un bon empilement de PCB en couches peut également vous aider à équilibrer vos besoins en méthodes de fabrication efficaces et à faible coût avec les problèmes d'intégrité du signal
• Le bon empilement de couches PCB peut également améliorer la compatibilité électromagnétique de votre conception.
Il sera très souvent avantageux de poursuivre une configuration de PCB empilés pour vos applications basées sur des cartes de circuits imprimés.
Pour les PCB multicouches, les couches générales comprennent le plan de masse (plan GND), le plan d'alimentation (plan PWR) et les couches de signal internes.Voici un exemple d'empilement de PCB à 8 couches.
ANKE PCB fournit des cartes de circuits multicouches/hautes couches dans la gamme de 4 à 32 couches, une épaisseur de carte de 0,2 mm à 6,0 mm, une épaisseur de cuivre de 18 μm à 210 μm (0,5 oz à 6 oz), une épaisseur de cuivre de la couche interne de 18 μm à 70 μm (0,5 oz à 2 oz), et un espacement minimal entre les couches à 3 mil.
