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Production d'assemblage de carte principale de téléphone portable Telecom
Il s'agit d'un projet d'assemblage de PCB pour le baord principal de téléphone portable.L'électronique grand public, des produits audio aux appareils portables, en passant par les jeux ou même la réalité virtuelle, est de plus en plus connectée.Le monde numérique dans lequel nous vivons nécessite un haut niveau de connectivité et une électronique et des capacités avancées, même pour les produits les plus simples, permettant aux utilisateurs du monde entier. En tant que société d'électronique automobile et fabricant de PCBA automobile, nous, chez ANKE, fournissons des services de haute qualité dans ingénierie, conception et prototypage.
| Couches | 10 couches |
| Épaisseur du panneau | 0.8MM |
| Matériel | Shengyi S1000-2 FR-4(TG≥170℃) |
| Épaisseur de cuivre | 1 once (35um) |
| Finition de surface | ENIG Au Épaisseur 0.8um;Ni épaisseur 3um |
| Trou minimum (millimètre) | 0,13 mm |
| Largeur de ligne minimale (mm) | 0,15 mm |
| Espace de ligne minimum (mm) | 0,15 mm |
| Masque de soudure | Vert |
| Couleur de la légende | Blanc |
| Taille du conseil | 110*87mm |
| Assemblage de circuits imprimés | Montage en surface mixte des deux côtés |
| ROHS conforme | Processus d'assemblage SANS plomb |
| Taille minimale des composants | 0201 |
| Composants totaux | 677 par planche |
| Paquet IC | BGA, QFN |
| CI principal | Texas Instruments, Toshiba, sur semi-conducteur, Farichild, NXP, ST, linéaire |
| Test | AOI, rayons X, test fonctionnel |
| Application | Télécom/électronique grand public |
Processus d'assemblage SMT
1. Lieu (durcissement)
Son rôle est de faire fondre la colle de patch afin que les composants de montage en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble.
L'équipement utilisé est un four de cuisson, situé derrière la machine de placement dans la ligne SMT.
2. Resoudage
Son rôle est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les composants de montage en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble.L'équipement utilisé était un four de refusion, situé derrière les patins.
Monteur sur ligne de production SMT.
3. Nettoyage de l'assemblage SMT
Ce qu'il fait est d'éliminer les résidus de soudure tels que ux
Le PCB assemblé est nocif pour le corps humain.Le matériel utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut être
Non fixe, il peut être en ligne ou hors ligne.
4. Inspection de l'assemblage SMT
Sa fonction est de vérifier la qualité de la soudure et la qualité de l'assemblage
La carte PCB assemblée.
L'équipement utilisé comprend une loupe, un microscope, un testeur en circuit (ICT), un testeur d'aiguille, une inspection optique automatique (AOI), un système d'inspection par rayons X, un testeur fonctionnel, etc.
5. Reprise de l'assemblage SMT
Son rôle est de retravailler la carte PCB défaillante
Défaut.Les outils utilisés sont le fer à souder, la station de reprise, etc.
n'importe où sur la ligne de production.Comme vous le savez, il y a quelques petits problèmes pendant la production, donc l'assemblage de reprise à la main est le meilleur moyen.
6. Emballage d'assemblage SMT
PCBMay fournit l'assemblage, l'emballage personnalisé, l'étiquetage, la production en salle blanche, la gestion de la stérilisation et d'autres solutions pour fournir une solution personnalisée complète aux besoins de votre entreprise.
En utilisant l'automatisation pour assembler, emballer et valider nos produits, nous pouvons fournir à nos clients un processus de production plus fiable et plus efficace.
Prestataire de services en fabrication électronique pour l'Automobile, nous couvrons de nombreuses applications :
> Produit caméra automobile
> Capteurs de température et d'humidité
> Phare
> Éclairage intelligent
> Modules de puissance
> Contrôleurs de porte et poignées de porte
> Modules de contrôle du corps
> Gestion de l'énergie
Troisièmement, les prix sont différents en raison de la complexité et de la densité.
Le PCB aura un coût différent même si les matériaux et le processus sont les mêmes, mais avec une complexité et une densité différentes.Par exemple, s'il y a 1000 trous sur les deux circuits imprimés, le diamètre du trou d'une carte est supérieur à 0,6 mm et le diamètre du trou de l'autre carte est inférieur à 0,6 mm, ce qui entraînera des coûts de perçage différents.Si deux cartes de circuits imprimés sont identiques dans d'autres demandes, mais que la largeur de ligne est différente, cela entraîne également un coût différent, par exemple une largeur de carte est supérieure à 0,2 mm, tandis que l'autre est inférieure à 0,2 mm.Parce que les planches d'une largeur inférieure à 0,2 mm ont un taux défectueux plus élevé, ce qui signifie que le coût de production est supérieur à la normale.
Quatrièmement, les prix sont différents en raison des diverses exigences des clients.
Les exigences du client affecteront directement le taux de non-défectueux en production.Comme une carte accorde à l'IPC-A-600E classe1 nécessite un taux de réussite de 98%, tandis que les accords à la classe3 ne nécessitent qu'un taux de réussite de 90%, ce qui entraîne des coûts différents pour l'usine et conduit finalement à des changements dans les prix des produits.
