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Produits

Télécom cellule du téléphone portable Assemblage de la production

Prix ​​du FOB: 5 $ US / pièce

Min Order Quantité (MOQ): 1 PCS

Capacité d'approvisionnement: 100 000 000 PC par mois

Conditions de paiement: T / T /, L / C, PayPal


Détail du produit

Tags de produit

Il s'agit d'un projet d'assemblage PCB pour le téléphone portable principal Baord. L'électronique grand public, des produits audio aux appareils portables, aux jeux ou même à la réalité virtuelle, devient tous de plus en plus connectés. Le monde numérique dans lequel nous vivons nécessite un haut niveau de connectivité et d'électronique et de capacités avancées, même pour les produits les plus simples, autonomisant les utilisateurs du monde entier. En tant que société d'électronique automobile et fabricant de PCBA automobile, nous, chez Anke, fournissant des services de haute qualité en ingénierie, conception et prototypage.

Couches 10 couches
Épaisseur de planche 0,8 mm
Matériel Shengyi S1000-2 FR-4 (Tg≥170 ℃)
Épaisseur de cuivre 1 oz (35UM)
Finition de surface Enig Au épaisseur 0,8UM; Ni épaisseur 3UM
Trou min (mm) 0,13 mm
Largeur de ligne min (mm) 0,15 mm
Espace de ligne min (mm) 0,15 mm
Masque de soudure Vert
Couleur de légende Blanc
Taille du conseil d'administration 110 * 87 mm
Assemblage PCB Ensemble de montage de surface mélangé des deux côtés
Rohs a respecté Processus d'assemblage gratuit de plomb
Taille des composants minimaux 0201
Composants totaux 677 par planche
Packge ic BGA, QFN
Ic principal Texas Instruments, Toshiba, sur Semiconductor, Farichild, NXP, ST, LINÉAR
Test AOI, radiographie, test fonctionnel
Application Télécom / électronique grand public

 

Processus d'assemblage SMT

1. Place (durcissement)

Son rôle est de faire fondre la colle de patch afin que les composants de montage de surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble.

L'équipement utilisé est un four de durcissement, situé derrière la machine de placement dans la ligne SMT.

2. Re-dévenant

Son rôle est de faire fondre la pâte de soudure, afin que les composants de montage de surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble. L'équipement utilisé était un four de reflux, situé derrière les coussinets.

Mounter sur la ligne de production SMT.

3. Nettoyage de l'assemblage SMT

Ce qu'il fait, c'est supprimer les résidus de soudure tels que UX

Le PCB assemblé est nocif pour le corps humain. L'équipement utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut être

Non fixe, il peut être en ligne ou hors ligne.

4. Inspection de l'assemblage SMT

Sa fonction est de vérifier la qualité du soudage et la qualité de l'assemblage

La carte PCB assemblée.

L'équipement utilisé comprend la loupe, le microscope, le testeur en circuit (TIC), le testeur d'aiguille, l'inspection optique automatique (AOI), le système d'inspection des rayons X, le testeur fonctionnel, etc.

5. Repavre de l'assemblage SMT

Son rôle est de retravailler la carte PCB défaillante

Faute. Les outils utilisés sont le fer à souder, la station de retravail, etc.

n'importe où sur la ligne de production. Comme vous le savez, il y a quelques petits problèmes pendant la production, donc l'assemblage de reprise à la main est le meilleur moyen.

6. Emballage d'assemblage SMT

PCBMAY fournit un assemblage, un emballage personnalisé, un étiquetage, une production de salle blanche, une gestion de stérilisation et d'autres solutions pour fournir une solution personnalisée complète aux besoins de votre entreprise.

En utilisant l'automatisation pour assembler, emballer et valider nos produits, nous pouvons fournir à nos clients un processus de production plus fiable et efficace.

 

Fournisseur de services de fabrication électronique pour l'automobile, nous couvrons de nombreuses applications:

> Produit de caméra automobile

> Capteurs de température et d'humidité

> Phare

> Éclairage intelligent

> Modules d'alimentation

> Contrôleurs de porte et poignées de porte

> Modules de contrôle du corps

> Gestion de l'énergie

 

Troisièmement, les prix sont différents en raison de la complexité et de la densité.

Le PCB sera un coût différent même si les matériaux et les processus sont les mêmes, mais avec une complexité et une densité différentes. Par exemple, s'il y a 1000 trous sur les deux circuits imprimés, le diamètre du trou d'une planche est supérieur à 0,6 mm et le diamètre du trou de l'autre planche est inférieur à 0,6 mm, ce qui formera des coûts de forage différents. Si deux cartes de circuits imprimées sont les mêmes dans d'autres demandes, mais que la largeur de ligne est différente entraîne également un coût différent, comme une largeur d'une carte est supérieure à 0,2 mm, tandis que l'autre avec est inférieur à 0,2 mm. Parce que la largeur des panneaux inférieure à 0,2 mm a un taux défectueux plus élevé, ce qui signifie que le coût de production est plus élevé que la normale.

Quatrièmement, les prix sont différents en raison de diverses exigences des clients.

Les exigences du client affecteront directement le taux non défectueux en matière de production. Comme un conseil d'administration, les accords IPC-A-600E Class1 nécessitent un taux de réussite de 98%, tandis que les accords à la classe3 ne nécessitent qu'un taux de réussite de 90%, provoquant des coûts différents pour l'usine et entraîner enfin des variations des prix des produits.


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